Pad termic Arctic TP-3 100×100 mm 0,5 mm

Pad termic Arctic TP-3. Îl folosești când ai nevoie de transfer termic uniform între suprafețe cu toleranțe de fabricație — placa moale umple goluri mici între chipset, VRM sau RAM și heatsink, fără pastă care curge la montaj. Formatul 100×100 mm permite tăierea la dimensiunea exactă pentru laptop, consolă sau placă video.

Construcția pe silicon cu filler special oferă conductivitate termică bună la hardnes 55 Shore OO, foarte scăzută, astfel încât grosimea de 0,5 mm poate fi comprimată până la 0,3 mm și acoperă diferențe de înălțime de până la 0,2 mm între chip-uri apropiate. Materialul e izolator electric, fără adeziv, și rămâne stabil între −40 °C și +150 °C — util pe SSD-uri M.2, plăci de bază sau GPU-uri cu backplate.

Montajul pe varianta de 0,5 mm cere atenție sporită: nu tragi placa după pozare și evită contactul cu margini ascuțite care pot rupe materialul moale. Poți stivui plăci identice dacă ai nevoie de grosime mai mare, fără pierdere semnificativă de performanță termică. Vezi categoria Paste termice. Specificații oficiale: Arctic TP-3 ACTPD00052A.