Cadru Thermalright LGA1700 BCF V2. Îl alegi la un build nou sau la schimbarea coolerului când vrei să limitezi deformarea capului CPU pe socket LGA1700 — presiunea inegală a cadrului original poate afecta contactul termic, iar cadrul BCF distribuie forța pe întreaga suprafață a procesorului.
Construcția din aliaj de aluminiu anodizat are dimensiuni de 54×70×6 mm și masă de circa 20 g, suficient de rigidă fără să adauge volum în zona socketului. Kitul include o șurubelniță în formă de L pentru demontarea ILM-ului și montarea cadrului cu aceleași șuruburi originale ale plăcii de bază, conform procedurii Thermalright.
Demontează ILM-ul doar după ce ai consultat ghidul de instalare și verifică orientarea cadrului față de condensatorii din jurul socketului. Reutilizează șuruburile furnizate cu placa de bază, fără forțare suplimentară. Vezi categoria Coolere procesor. Pagina producătorului: Thermalright LGA1700-BCF Black V2.
Recenzii
Nu există recenzii până acum.