Contact frame Thermalright LGA 17XX-BCF Black adresează problema frecventă pe plăcile Intel LGA1700, unde mecanismul de fixare poate lăsa procesorul ușor curbat după montarea coolerului. Cadru din aluminiu se montează în locul bracketului original și distribuie forța pe întreaga suprafață a IHS, util în upgrade-uri repetate sau build-uri cu coolere grele.
Dimensiunile oficiale sunt 54 x 70 x 6 mm, greutate circa 20 g, material aliaj de aluminiu finisaj negru. Compatibilitatea vizează procesoare Intel din generațiile 12/13/14 pe socket LGA1700; în cutie se află șurubelnița L și tubul de pastă termică TF7 (2 g), cu garanție declarată 6 ani de Thermalright.
Instalarea se face după ghidul producătorului, cu atenție la orientarea cadrului, la compatibilitatea plăcii de bază și la cuplul de strângere recomandat pentru cooler. Pentru alte soluții de montaj și răcire CPU, consultă categoria Coolere Procesor. Fișa oficială: Thermalright LGA 17XX-BCF Black.
Recenzii
Nu există recenzii până acum.